一、重磅头条：芯片级 3D 打印首次进入手机量产

3 月 10 日，先导智能 × OPPO 联合官宣：

芯片级高分子 3D 打印技术正式用于 OPPO Find N6 折叠屏铰链量产，为全球首次。

1. 精度：±0.02mm（芯片级 / 航天级）
2. 应用：无痕钛合金铰链核心受力构件
3. 优势：一体成型、应力均匀、大幅降低折痕
4. 供应链：先导智能同时为苹果供应商，折叠屏 3D 打印进入大厂争霸时代

这标志：3D 打印从 “打样 / 研发” 正式进入消费电子百万台量产供应链。

二、科研装备新突破：多材料 3D 打印设备即将发布

中科院宁波材料所宣布：

将于 TCT 亚洲展 发布 AMM150 异质粉床增材制造设备。

1. 技术：非接触 “风刀” 铺粉，杜绝交叉污染
2. 亮点：多材料混合打印、粉末可回收纯化
3. 定位：填补科研与工业多材料 3D 打印装备空白

三、资本市场：3D 打印指数明显反弹

3 月 9 日美股 3D 打印指数：

1. 收盘：370.8680
2. 涨幅：+5.55%
3. 受消费电子量产化、折叠屏技术突破带动，板块情绪回暖。

四、两会聚焦：AI+3D 打印、文化遗产保护成热点

3 月 9 日两会代表提案：

1. 推动 AI+3D 打印 深度融合，赋能定制家居
2. 3D 打印用于文物复制与文化传播（云冈石窟等）
3. 加强 3D 打印技能人才培养

政策面持续利好增材制造。

五、消费级与展会动态

1. MOVA Atomform 多色 3D 打印机 将亮相上海 AWE（3.12–3.15）
2. 黑格科技在华南口腔展展示DLP 多材料一体齿科 3D 打印方案
3. 首届上海商业航天大会（3.12–3.14）即将开幕，航天级金属 3D 打印将集中亮相

六、行业趋势总结（近 48 小时）

1. 消费电子成为最大爆发点：3D 打印正式进入手机铰链 / 中框量产
2. 高精度化：芯片级、纳米级成为主流方向
3. 多材料化：异质材料、混合打印加速落地
4. 政策 + 资本共振：AI+3D 打印、航天、医疗持续受青睐